IC695CHS016 - 에머슨 Rx3i 베이스 플레이트 16 슬롯 유니버설 백플레인 RX3i 시리즈

제품 설명 IC695CHS016

IC695CHS016는 PACsystem RX3i 프로그래밍 자동화 컨트롤러 (PAC) 시리즈의 일부인 16 (16) 슬롯 유니버설 백플라인이다.에머슨 오토메이션의 이 백플레인은 유니버설 컨트롤러와 I/O 베이스 모듈을 호스팅하는 데 사용되며, 주변 부품 인터커넥트 (PCI) 및 고속 직렬 버스 (High-speed serial bus) 를 통합적으로 지원합니다., RX3i 모듈과 레거시 시리즈 90-30 PLC 시리즈를 지원합니다. IC695CHS016은 23.7 (w) x 5.57 (h) x 5.80 (d) 또는 601.98 (w) x 141.5 (h) x 147을 측정합니다.32 (d)) 및 600 mA @ 3를 소비.3 VDC 및 RX3i 전원 공급 장치에서 공급되는 240 mA @ 5 VDC. 이 베이스 플레이트는 또한 시스템의 가용성 및 유지 보수 용이성에 기여하는 모듈의 뜨거운 교환을 지원합니다.IC695CHS016 뒷면은 차시로도 불릴 수 있습니다.어떤 용어가 사용되든 IC695CHS016은 모듈 연결, 전력 분배 및 각 모듈의 내부 통신을 호스팅합니다.추가로, 이 베이스플릿은 지역 확장 베이스의 상호 연결을 위해 필요한 인터페이스를 가지고 있으며, 추가 모듈을 설치하고 IC695CHS016에 호스팅되는 동일한 버스에 연결 할 수 있습니다.IC695CHS016은 수평적 장착만 지원합니다.그것은 고립 24 VDC 입력 및 고립 된 땅 또한 배선에 대한 단말 스트립과 함께 제공됩니다.NEMA/UL 타입 1 격납고 또는 IP20 등급 (IEC60529) 을 가진 격납고의 하위 패널에 고정하는 것이 좋습니다.자연적인 공기 냉각을 허용 하기 위해 최소 설치 공백을 준수 해야 합니다. 필요한 최소 장착 공백은 102 mm 또는 4 인치입니다.

IC695CHS016 백플레인은 16개의 슬롯과 단기 스트립을 가진 보편적인 백플레인입니다. The backplane is manufactured by GE Fanuc and it is part of the RX3i PACSystem series of industrial PLC components The backplane includes a connector for serial expansion and a grounding point along with a grounding bar배면은 IC694 라인, 옵션 모듈 및 PCI에 기반한 IC695 구성 요소의 일련 I / O 구성 요소와 호환됩니다.IC695CHS016 뒷면 최고 성능을 위해 최소 102 밀리미터 (4 인치) 의 공백을 요구하고 수평 설치를 위해 만들어졌습니다.. IC695CHS016 보편적 백플레인은 +24 볼트 입력 전압과 5 볼트 DC에서 240 밀리 앰프의 내부 전력을 가지고 있으며 3.3 볼트 DC에서 내부 전력은 600 밀리 앰프입니다.장내에 설치될 때, 뒷판은 뒷판이 사용되는 위치에 따라 IP 20에서 IP 54까지 보호 등급을 가질 수 있습니다.GE IC695CHS016 뒷판은 랙에 설치되도록 만들어졌으며 올바르게 설치되면 매우 신뢰할 수 있습니다.앞서 언급 한 부품 유형 외에도 IC695CHS016 백플레인은 CPU, 전원 공급 모듈 및 일련 확장 모듈과 같은 구성 요소를 허용합니다.하나 이상의 슬롯을 필요로 하는 부품이 있다는 것을 언급해야합니다2개의 빈 슬롯을 필요로 하는 AC 전원 공급 장치처럼요. This means that each individual slot can be configured for a specific module and a backplane like the IC695CHS016 backplane is an ideal platform for high-performance systems that involve many components뒷면은 내구성 있는 재료로 만들어졌으며 다음과 같은 차원을 포함 한 가구를 가지고 있습니다: 141.4 x 602 x 147.3 밀리미터 (5.5 x 23.7 x 5.8 인치).

IC695CHS016은 PACSystem RX3i 유니버설 백플레인으로, 이전에는 GE 인텔리전트 플랫폼 (GE IP) 에서 제조되었으며 현재는 Emerson Automation에서 제조되고 있습니다.이 뒷판에는 12개의 슬롯이 있으며 PCI 기반의 RX3i 및 시리즈 90-30 I/O 및 옵션 모듈의 설치를 지원합니다.이 배지판에는 이중 버스 배지판이 있으며 수평 장착 지향만을 지원합니다. 이 배지판은 24VDC 입력을 고립하고 3.3 VDC에서 600 mA, 5 VDC에서 240 mA의 평준 전류를 가지고 있습니다.