리뉴얼된 GE-Emerson IC695CHS007 PACSystems Rx3i 유니버설 백플레인

제품 설명  IC695CHS007

IC695CHS007는 PACSystem RX3i 프로그래밍 자동화 컨트롤러 (PAC) 시리즈의 보편적인 백플레인입니다. 이 백플레인은 일곱 (7) 슬롯 백플레인입니다.전원 공급 장치 및 I/O 모듈용그것은 PACsystem RX3i 시리즈의 모든 IO 및 옵션 모듈뿐만 아니라 90-30 시리즈 I / O 및 옵션 모듈을 원산지로 지원합니다.

IC695CHS007 슬롯 0은 IC695 전원 공급 장치의 설치를 위해 예약되어 있습니다. Slot 1-5 are dual connector slots that support Peripheral Component Interconnect (PCI) type connectors utilized by PACSystem components such as IC695 modules and Serial connectors used by Series 90-30 modules particularly IC693 and IC694 modules오른쪽 마지막 슬롯인 슬롯 6은 PCI만 지원하고 RX3i 모듈만 호환합니다.

IC695CHS007는 제한된 장착 공간 또는 원격 I/O 아키텍처 구현에 적용을 위해 이상적으로 사용됩니다.이 모듈은 래크의 왼쪽 끝에 위치한 24 VDC 단말 스트립으로 제공됩니다.- 뒷면 마운드 포인트와 랙의 호스트 모듈의 방패와 마운드 연결을 연결하기 위한 통합 마운드 바슬롯 번호는 또한 적절하게 모듈을 장착하기 위해이 랙에 명확하게 인쇄됩니다.

IC695CHS007는 두 가지 (2) 버전으로 제공됩니다.초기 버전인 IC695CHS007-AA와 차시의 뒷면 PCI 커넥터와 함께 기계적 개선 사항을 포함하는 후속 버전인 IC695CHS007-BA.

IC695CHS007는 수평적인 연출에만 설계되었습니다. 다른 장착 방향은 공기 흐름에 영향을 미치고 궁극적으로 시스템 성능에 영향을 줄 수 있습니다.이 래크는 체이스에 사용할 수있는 제공된 장착 구멍을 통해 장막 하위 패널에 직접 장착.

GE IC695CHS007 백플레인은 GE Fanuc가 설계 및 제조한 RX3i PACSystems 시리즈의 일부이며 90-30 시리즈 시스템을 대체하는 보편적인 백플레인이다.IC695CHS007 뒷면은 +24 볼트의 입력 전압을 가지고 있습니다사용자들은 제안된 장착 방법에는 수평적인 방향과 최소한의 보호 등급 IP 20 (NEMA 타입 1) 의 보호 장에 설치하는 것이 포함되어야 함을 유의해야합니다.IC695CHS007 보편적인 뒷면은 왼쪽 끝에 위치한 터미널 스트립과 함께 마운드 포인트를 가지고또한, 배면에는 통합 된 젠딩 바와 구성을위한 가시적인 슬롯 번호가 포함되어 있으며 다른 제조업체의 시스템 및 옵션 모듈을 지원합니다.

IC695CHS007 뒷판은 5 볼트 DC에서 240 밀리암프의 내부 전류와 3.3 볼트 DC에서 600 밀리암프의 전류를 가지고 있으며 구성 요소에 대한 7 개의 슬롯이 있습니다.지원되는 구성 요소는 IC693와 같은 PCI I/O 구성 요소를 포함할 수 있습니다.PCI 컴포넌트는 제품 코드 IC695로 시작됩니다.GE 배후판과 같은 IC695CHS007 배후판은 위험한 지역에서 사용할 수 있지만 이러한 환경에서 더 높은 수준의 보호를위한 장이 필요합니다.위험 장소의 최소 보호 등급은 IP 54입니다.IC695CHS007 뒷면에는 많은 설치 공간이 필요하지 않지만 적절한 냉각을 위해 모든 측면에 최소 4 인치의 공간이 필요합니다유닛의 지정 된 크기는 141.4 x 264.9 x 147.3 밀리미터 (5.5 x 10.4 x 5.8 인치) 이다.

기술 사양 IC695CHS007