GE Fanuc PACSystems RX3i 12 슬롯 고속 제어기 기본 디지털 IO 모듈 IC695CHS012

제품 설명 IC695CHS012

IC695CHS012는 PACSystem RX3i 유니버설 백플레인이다. 이 백플레인은 초고속 주변 컴포넌트 인터커넥트 (PCI) 및 연쇄 버스 연결을 지원하는 12개의 슬롯을 갖추고 있다.배후 플레인은 RX3i 모듈과 연결을위한 주택을 제공하므로 필수 부품입니다.또한 모듈 간의 내부 통신이 이루어지는 통신 버스를 호스팅합니다.

IC695CHS012는 600 mA @ 3.3 VDC 및 240 mA @ 5 VDC의 전력 소모를 가지고 있습니다. 18.01 x 5.57 x 5.80 (457.5 x 141.5 x 147.32) 의 물리적 크기를 가지고 있으며 수평 장착을 지원합니다.그것은 IP20 / NEMA / UL 타입 1 보호 등급을 제공하는 장내에 장착되어야합니다.자연 냉각 및 적절한 공기 순환을 촉진 하기 위해, 뒷면은 하드웨어의 모든 면에 102mm 또는 4 인치의 공백을 가져야합니다. ATEX 구역 2 위험 영역 요구 사항에 대해,IC695CHS012는 IP54 이상의 장막 안에 설치되어야 하며, 3.5주울의 충격 에너지

IC695CHS012는 모듈이나 휴대가 가능한 것을 열로 교환하고 전력으로 삽입하는 것을 지원합니다. This provides a distinct advantage as it effectively reduces downtime and permits maintenance activities such as module replacement and integrity verification to be carried out without affecting the present operating mode of the attached controller and modules또한,이 backplane는 컨트롤러 베이스 및 이더넷 확장 베이스와 같은 선택적인 베이스 플레이트의 설치를 지원합니다.

IC695CHS012 뒷면에는 일부 IC693 및 IC694 모듈에 사용할 수 있는 선택적인 외부 24VDC 전원 공급원을 종료할 수 있는 TB1 단말 블록이 장착되어 있습니다.사용 하 여 추천 된 케이블은 AWG 14-22 개별 케이블입니다.

IC695CHS012 뒷판은 5 볼트 DC에서 240 밀리 앰프의 내부 전류 등급과 3.3 볼트 DC에서 600 밀리 앰프의 현재 등급을 가지고 있습니다.뒷면은 수평으로 배치되어야 하며, 제대로 작동하고 공기 냉각되기 위해서는 모든 면에 최소 102 밀리미터 (4 인치) 의 공간이 필요합니다.IC695CHS012 유니버설 백플레인과 함께 사용되는 지원 입력 단말기는 14 ~ 22 AWG 크기의 개별 전선을 사용합니다.슬롯 7 및 8의 단말기는 일반적으로 고립된 외부 전원 공급원에 사용됩니다.. IC695CHS012 뒷판의 각 슬롯은 다른 구성 요소를 수용하도록 구성되어 있습니다. 예를 들어 DC 전원 공급은 단일 슬롯에 연결되지만 AC 전원 공급은 2 슬롯을위한 것입니다.

GE Fanuc / Emerson Automation IC695CHS012는 PACSystem RX3i 보편적인 백플레인이다. 이 백플레인은 PCI 및 시리즈 버스 지원으로 고속 컨트롤러 베이스의 12 슬롯을 갖추고 있다.이 뒷면은 600mA @ 3의 모듈 전력 소비의 뜨거운 교환을 지원.3 VDC 및 240 mA @ 5 VDC